差示掃描量熱法是在程序控制溫度條件下，測(cè)量輸入到樣品和標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的功率差與溫度之間關(guān)系的熱分析方法。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫(yī)藥、食品、生物有機(jī)體、無機(jī)材料、金屬材料和復(fù)合材料等領(lǐng)域。

它可以研究熔融和結(jié)晶過程、玻璃化轉(zhuǎn)變、相變、液晶轉(zhuǎn)變、固化、氧化穩(wěn)定性、反應(yīng)溫度和焓，并確定材料的比熱和純度，研究混合物中各組分的相容性，計(jì)算結(jié)晶度，反應(yīng)動(dòng)力學(xué)參數(shù)等
差示掃描量熱儀用于測(cè)量與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)化相關(guān)的溫度和熱流之間的關(guān)系。它有著廣泛的應(yīng)用，尤其是在材料研發(fā)、性能測(cè)試和質(zhì)量控制方面
差示掃描量熱儀和差示熱分析儀之間的差異：
差示掃描量熱儀和差示熱分析儀測(cè)量的曲線趨勢(shì)大致相同，即，物理意義是不同的。差示掃描量熱儀測(cè)量程控溫度下樣品和參考樣品之間的功率差與溫度的關(guān)系，而差示熱分析儀測(cè)量程控溫度下的功率差與溫度的關(guān)系，樣品和參考品之間的溫差與溫度或時(shí)間之間的關(guān)系。從熱學(xué)和熱學(xué)系統(tǒng)的知識(shí)來看，它們的曲線是一致的。在加熱過程中，樣品開始反應(yīng)時(shí)的加熱速率與程序化加熱速率不一致，因?yàn)闃悠烽_始反應(yīng)時(shí)的加熱速率最初可能跟不上程序化加熱速率，導(dǎo)致一定的溫度滯后。